近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司科创板IPO获得上交所受理,中金公司为其保荐机构。招股书显示,瀚天天成拟募资35.03亿元,投建年产80万片6英寸-8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目以及补充流动资金。本次募资成功后,瀚天天成将成为厦门上市公司有史以来首发募集资金金额最大企业。。
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司2011年3月在厦门火炬高新区成立,是全球领先的宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商,主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。