特盈举办届中国点胶技术与应用研讨会

发布时间：2007-12-26

随着中国电子制造业的迅猛发展，点胶工艺作为其中的一个关键技术受到业内人士的高度关注。为研究和探讨自动化点胶技术在电子制造业应用中所面临的技术难题，探讨生产工艺中节约粘接材料、提高成品率、节约人力资源、提高生产率等问题，12月26日下午，中国自动化点胶行业的领头羊、厦门国家高新技术创业中心优秀的留学人员创业企业明星----特盈自动化科技（厦门）有限公司在厦门国家留学人员创业园创业大厦122会议室隆重举行届特盈●中国点胶技术与应用研讨会。 本次研讨会是中国点胶行业次高水平的专业会议，为中国自动化点胶技术与应用的研究提供一个良好的平台，以求对中国电子制造业的关键工艺和难题提供一个可持续性的研究，将对中国电子制造业的水平和层次的提升做出积极的贡献。 在会上，汉高（HenKel）中国有限公司区域经理张学东对粘胶剂的新材料、新应用等问题作了学术发言；思百吉（Fusion）中国有限公司上海区域经理孙毅在用光技术对粘胶剂固化问题上作了专业的讨论；厦门宏发电声有限公司总经理助理黄黎明对自动化点胶技术对继电器大规模生产带来的经济效益和工艺中的生产问题作了报告；特盈自动化科技（厦门）有限公司总工程师林建燕介绍了特盈新产品DS331的伺服螺杆点胶阀、CCD自动定位、激光自动提高等先进性能和技术指标。与会嘉宾还有厦门光电协会秘书长何开钧、中国电子生产设备协会和厦门国家高新技术创业中心的代表。 特盈自动化科技（厦门）有限公司总经理黄清文在介绍公司情况时表示，在火炬高新区和厦门国家高新技术创业中心的重点支持下，特盈从四年前2万美元创业至今，已发展成为年产值几千万的中国自动化点胶技术的供应商，成功建立中国大的1200㎡台式三维自动点胶机生产基地和全国个专业的点胶实验室，主要产品之一“台式三维自动点胶机”已成为中国电子制造业的主流产品。公司还被认定为厦门市高新技术企业和厦门市90家成长型中小企业，自主研发项目获得科技部中小科技型企业技术创新基金立项支持。特盈正以快速而稳健的步伐打造知名的特盈点胶机品牌，并向成为中国和世界的自动化点胶技术供应商迈进。 背景资料： 自动化点胶技术主要是服务于电子制造业，如半导体集成电路芯片的封装、SMT电路板组装、电子元器件制造、应用电器产品的生产等电子制造业，以及精密机械、生物、医疗、轻工化工等行业。