2月26日上午,一场形式新颖的招商引资项目集中签约仪式在厦门举行。签约各方相聚“云端”,以远程视频形式参加签约,省委常委、市委书记胡昌升,市长庄稼汉出席签约仪式。其中,厦门高新技术创业中心有限公司重大招商项目“中顺半导体大规模LED封装基地项目”作为市级平台四家签约项目之一,亮相厦门市重点投资项目视频签约大会。
深圳市中顺半导体照明有限公司成立于2019年,是大规模LED封装行业新锐企业。中顺半导体公司在LED照明领域拥有强大的研发技术体系和完整的解决方案,致力于宽波段封装技术、高抗硫产品及高光效全光谱产品等领域的积极布局。
此次中顺半导体公司计划在厦门投入16.69亿元,分三期投建1600组高端LED封装产线,厦门项目一期、二期800组产线建成后,全部达产预计可实现年产值人民币20亿元,将对厦门LED产业链起到较大的强链补链作用。(黄龙文)