4月18日，厦门弘信电子科技股份有限公司IPO顺利过会，预计发行2600万股，发行后总股本 10400万股，拟在创业板上市。截至目前，厦门创新创业园已上市企业数量达5家，新三板挂牌企业数量达20家。
弘信电子2003年9月在厦门留学人员创业园注册成立，先后入选国家创新型试点企业、国家智能制造试点示范项目，是福建省FPC（指柔性电路板）工程技术研究中心的依托单位。在弘信电子成长过程中，厦门创新创业园提供了全方位创业孵化服务支持，从工商注册、场地扶持，到政策辅导、资金申报、股权投资、日常跟踪服务等等，使弘信电子迅速展翅高飞，在13年里取得了超常规的发展，从150万元的作坊式小公司起步，发展成为国内FPC行业的企业。
“除了苹果，几乎所有的智能电子品牌都有弘信产品的身影。”弘信电子负责人表示，相比传统的刚性电路板，柔性印制电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的优势，更为关键的是柔软可弯曲。近几年，随着智能手机，各类可穿戴设备、柔性显示和智能设备等新潮科技的爆发式增长,柔性电路板的市场需求也在大幅增加。目前弘信电子已是国内柔性印制电路板研发、设计、制造和销售的行业领军企业，并正在冲刺全球的宝座。（郭文晨）
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