近日，厦门高新投通过嵩睿壹期基金参投项目深圳曦华科技有限公司（以下简称：曦华科技）宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，团队骨干大多来自国际芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发和量产经验以及创新能力。公司目前主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场，核心产品包括32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等，截止2022年初已有5颗芯片进入量产阶段。（创业中心 陈捷）
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