明晟鑫邦硅片级芯片模块封装-12英寸项目如期建成投产

发布时间：2018-12-24

日前，厦门创新创业园在孵企业厦门市明晟鑫邦科技有限公司的集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装-12英寸项目如期建成投产，预计2019年企业扩产增量，产能达到6000万元/年。

厦门市明晟鑫邦科技有限公司是从事集成电路封装及研发制造的高科技企业，主要应用于通信和银行领域。12英寸产品投产后，不但代表该司在制造工艺上进一步提高，同时有利于用户降低同款芯片的制造成本。（林莉）