瀚天天成启动12英寸晶片量产筹备

发布时间：2026-01-16 作者：李炜勋

近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司宣布，依托其自主技术攻坚开发的12英寸碳化硅外延晶片已启动批量供应筹备工作。

据悉，该产品在关键性能指标上表现优异，外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。

相较于6 英寸碳化硅外延晶片，以及尚处于产业化推进阶段的8英寸产品，12英寸晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量大幅提升，可显著提高下游功率器件生产效率，降低碳化硅芯片的单位制造成本。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家高新技术企业，是我国较早实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。