信达物联竞得2023XG01-G工业用地

发布时间：2023-12-14 作者：陈奕欣

11月30日，厦门信达物联科技有限公司通过省土地使用权出让网上交易管理系统竞得2023XG01-G工业用地，该地块位于翔安区13-02新圩片区舫山北路与何西南路交叉口东南侧，土地面积为29,109.53平方米。

据悉，该地块拟投资建设总建筑面积约8万平方米的物联网产业园，以打造智能工厂示范基地为目标，涵盖园区布局、工厂布局、智能装备、智能仓储及智能物流，构建智能制造新生态，未来约可生产80亿片nlays绑定和RFID电子标签的产能。