集成电路企业明晟鑫邦获得两家风险投资

发布时间：2018-09-07

日前，厦门创新创业园在孵企业厦门市明晟鑫邦科技有限公司获得了厦门联合集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门市金创现代服务业创业投资合伙企业（有限合伙）两家公司总计4100万元的风险投资。

明晟鑫邦成立于2015年2月，执行董事璩泽中为台湾地区优秀专业集成电路人才，该公司的“集成电路硅片级芯片模块封装（WLCSP）”获厦门市“双百计划”第八批A类项目。公司专注于集成电路模块封装的研发、生产、销售及服务，致力成为最小、最薄、更可靠、更便宜的芯片封装解决方案提供商。获得本次风投后，公司将进一步加大设备投入与技术研发投入、加快 “EAL4+安全认证”进程，为高新区集成电路产业做出应有的贡献。（吴泽真）