厦门创业园飞出生产柔性电路印制板的金凤凰

发布时间：2006-09-21

日前，厦门国家留学人员创业园孵化企业----厦门弘信电子有限公司正式对外宣布，弘信电子已经投巨资在火炬（翔安）产业区建设二期工程，将于2006年10月顺利投产运营。届时，弘信电子的产能将比现在的一期工程大十倍以上，装备水平将大为提升，产品将上升一个档次，有望一举进入国内柔性电路印制板同业前十名的位置。 据了解，在一期生产规模的基础上，二期项目将建设2MIL（0.05mm）以下超精细FPC（柔性电路印制板）生产基地，总投资达5000万元。二期项目于2008年达产时将形成年产25万平方米柔性印制线路板的生产能力，年产值4亿元。 经过三年时间的艰苦创业，依托厦门国家留学人员创业园优越的创业环境和有力的创业扶持，弘信电子实现了科技创业从无到有、从小到大的巨大飞跃，取得了令人欣喜的发展成就。2003年9月，弘信电子在厦门留学人员创业园注册成立，仅仅经过半年多的技术研发和试生产阶段，即在2004年4月开始批量生产，当年实现产值1000万元,2005年达到4200万元，预计2006年将突破亿元。在厦门留学人员创业园250多家创业企业当中，弘信电子是一个当之无愧的创业明星。令人羡慕之余，我们不难发现是执着的自主创新追求成就了弘信电子的辉煌伟业。 成立之初，弘信电子即确立了以“三个致力”为核心的技术研发导向，即致力于高精密度、高难度电路板及相关元器件的研究和制造；致力于把企业发展成为技术密集型、智力密集型，在电路板及相关元器件行业中具有较高技术含量的专家型企业；致力于将“弘信电子”的品牌打造成为全球电路板及相关元器件行业的驰名品牌。 在国内企业还停留在生产简单的单、双面柔性电路板之时，弘信电子就不畏艰难，勇于挑战更高、更难的领域，将研发重心定位在高难度双面板和多层板的制造上，为企业今后的高速发展奠定了坚实的基础。弘信电子生产的高挠性、高精密度多层迭层挠性电路板是结合国内外现状并根据自身的实际情况自主创新、研发的高新技术产品，既满足三维空间自由布线迭层（节约了布线空间），又满足三维空间往返、折叠的组装要求同时也达到了较高的抗疲劳特性，从而很好地适应电子产品内部组装日趋要求严格的趋势。其先进性和可靠性均已达到国内水平。 在加强企业自主研发力量的同时，弘信电子还进行了产学研合作方面的努力。2005年6月，经市科技局批准，弘信电子与福州大学合作成立了“厦门市柔性印制电路板工程技术研究中心”，引进国内同行业先进的监测、检验、分析设备，组织包括材料、化学、机械和电子等多学科的教授、高工、博士等高职称的优秀科研人员数十余人参与研发工作。从四层、五层、六层，一直提高到现在的七层板，弘信电子的每一次技术突破都引起了国内同行和海内外电子生产厂商的广泛关注。 近年来，弘信电子的自主研发技术获得了众多政府技术创新项目立项支持。“高挠性多层分层挠性印制电路板”项目获得2006年福建省优秀新产品三等奖，“高挠性超精细（2mil以下）多层分层挠性印制电路板”项目获得国家科技部重点新产品认定。多个项目还先后获得国家发改委中小企业发展专项资金、科技部科技型中小企业技术创新基金、福建省科技成果转化项目扶持基金、市科技局科技计划创新项目资金、厦门火炬高新区技术创新项目资金、厦门市留学人员专项扶持资金等支持。 企业的快速发展及产业本身的重要性还引起了厦门市有关领导的重视。市委常委、秘书长徐模，副市长叶重耕，火炬高新区管委会杨金兴书记、孙大海副主任，市科技局局长李伟华等领导都曾到该司调研，协调解决企业发展遇到的问题和困难。 在市政府有关部门强有力的支持下，弘信电子的技术创新水平不断跃上新的高度，企业发展日益加快。目前，弘信电子研发的柔性电路印制板，线宽线距在0.05mm以下，小孔径可达0.1mm；高挠曲性多层分层板可达七层迭层结构，而国内一般技术下的只能达到四层；另外，电路板抗