优迅亮相“第四届光电子集成芯片立强大会”

发布时间：2023-10-21 作者：甘逸

8月12-17日，由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办的“第四届光电子集成芯片立强大会”在厦成功举办。厦门优迅高速芯片有限公司作为本次会议的支持单位亮相，全力支持大会的召开。

公司董事长柯炳粦与厦门大学陈忠院长共同主持了“青年企业家交流会”专题分会；公司董事及常务副总经理柯腾隆受邀作《中国电芯片的未来发展趋势》专题报告，和与会业界专家们共同探讨了中国电芯片未来发展趋势及面临的新机遇和挑战，分享了芯片设计企业创新创业的思考。

厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年，是专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家行业标准20余项，拥有自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业、国家专精特新“小巨人”企业。