瀚天天成碳化硅超结关键制造工艺获突破

发布时间：2021-03-08

近日， 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司与电子科技大学、中国科学院相关院所、重庆伟特森电子科技有限公司，通过产学研联合攻关，突破了碳化硅超结深槽外延关键制造工艺，为高性能超结碳化硅器件研发奠定了坚实基础，助力国产高性能超结碳化硅器件研发。

瀚天天成于2011年成立，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。通过引进德国Aixtron公司制造的碳化硅外延晶片生长炉以及各种进口高端检测设备，瀚天天成形成了完整的碳化硅外延晶片生产线，是中国率先提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商，目前已成长为全球第二大碳化硅纯外延晶片生产商。（黄龙文）