弘信公司与集美大学共建校外实践基地

发布时间：2012-03-13

日前，厦门国家高新技术创业中心毕业企业----厦门弘信电子科技有限公司与集美大学签订“卓越工程师教育培养计划”校外实践基地协议。

此次合作是弘信电子与集美大学继2006年建立“实习基地”、2011年联合组建“工程实践教育中心”后的又一举措，创新了高校与行业企业联合培养工程人才的新机制，不仅有利于学校进行实践教育，而且更有针对性地培养适应行业和企业需求的工程人才。

弘信电子主要从事挠性印制电路板的研发、设计、制造和销售，是福建省能批量生产八层以上多层挠性线路板的企业，同时也是福建省FPC工程技术研究中心的依托单位。公司目前主要为移动通讯行业以及各类消费电子产品行业实施配套，并与国内多家知名电子企业结成战略合作伙伴关系，产品销售遍布海内外。（陈德加）