国家科技重大专项项目阶段检查会议在瀚天天成顺利召开

发布时间：2016-10-12

日前，国家科技重大专项(02专项)“SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化”项目阶段检查会议，在厦门创新创业园企业——瀚天天成电子科技有限公司顺利召开。此次是国家科技重大专项阶段会议次在瀚天天成举行。

据悉，以无锡华润微电子有限公司总工程师滕敬信先生为的专家组莅临本次会议并进行指导，瀚天天成董事会代表陈音飞先生携公司经营班子陪同专家组和项目组成员在瀚天天成厂区进行了全面参观，专家组与项目组成员一致对瀚天天成公司的碳化硅外延生长系统、晶片检测设备等配套设施、产能与市场等方面给予了肯定和赞赏。

检查会上，瀚天天成总经理冯淦博士代表课题一“SiC SBD系列产品开发”进展情况进行了详实的情况汇报。专家组成员对瀚天天成的碳化硅外延晶片质量给予了极大肯定，滕敬信组长还要求项目组成员单位要优先采购瀚天天成公司的碳化硅外延晶片。在专家意见总结阶段，滕敬信组长对项目的进展给与了高度评价，同时强调：“SiC电子电子器件集成制造技术研发与产业化”项目的成功开展具有重大意义，不仅将解决制约我国能源可持续发展的高效节能电力电子核心器件产业滞后的重大瓶颈问题，带动相关材料、模块和装备的发展，还将对相关上下游产业和相关战略性新兴产业提供强有力的支撑。国家已经高度重视碳化硅半导体行业的发展，各成员单位应认真对待，顺利推进各项任务，确保项目的顺利开展。（创业中心 熊翼）