促共识，协发展，双鹭共谋长期战略合作

发布时间：2020-07-16

近期，厦门创新创业园企业——厦门鸿鹭联创工具有限公司与厦门金鹭特种合金有限公司在厦门金鹭同安厂区召开了“纳米级PCB微铣用棒材联合开发项目验收会”及“金鹭专供鸿鹭PCB微铣用系列牌号-GP02W签约”。厦门金鹭总经理姜涛、厦门鸿鹭董事长徐梅花，携研、产、销相关人员出席。

本次会议在融洽氛围中开始，双方就PCB微铣专用牌号升级及后续深入合作提出相应的交流。首先，厦门鸿鹭徐总对厦门金鹭棒材研发团队在铣刀用棒材牌号的优化效率之高、效果之好表示感谢和肯定，她提到，优化后的产品不但白刀的寿命增加的30%以上，在涂层刀的寿命和稳定性上也得到了双提升。她也向厦门金鹭介绍了慧联集团的战略规划布局：鸿鹭与慧联铣刀目前月产能力突破1000万支/月，未来1年内慧联和鸿鹭铣刀的月产销量会达2000万支；槽刀和中大钻的产销量增加1000万支，成为PCB刀具行业细分的第二个单项冠军。同时，她着重介绍了未来慧联在钻针领域的布局，当前已具备了月产2000万的所有条件。另外，徐总针对牌号持续研发提出新的需求，例如加快金刚石涂层专用材料、加工TG230板材的专用材料、加工陶瓷板专用材料及超细微钻材料的开发等。

之后，金鹭姜总充分肯定双方长期战略合作的必要性，祝贺团队取得阶段性成果，并希望鸿鹭和金鹭双方继续深度合作，高效运作，共同推动其他牌号的升级。

作为慧联电子新股东，厦门高新技术创业中心子公司高新科创公司总经理林志超见证了本次签约仪式，他表示，通过此次会议，感受到了两家公司为PCB行业发展所做的努力和贡献，高新科创公司对金鹭和鸿鹭的战略合作规划有效落地及慧联未来的蓬勃发展充满了信心。

厦门金鹭与厦门鸿鹭作为战略合作伙伴，双方深度合作，坚持技术创新，紧跟国家5G新基建、大数据的政策导向，以终端客户为中心，携手全力深耕PCB行业。共同开发的牌号成功解决了高TG、厚铜线路板、HDI板寿命低，稳定性差问题；同时解决提升小直径0.6以下铣刀寿命低问题，解决涂层刀材料性能低问题。（郑晓武）