超摩科技完成Pre-A轮融资
刘玫瑰
日期:2022-09-08

日前,北京超摩科技有限公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由厦门高新投参投基金达泰芯石所属达泰资本领投,资金将用于加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局,推进快速量产,商业落地和优秀人才招募,为行业提供优秀的高性能云端产品。

超摩科技成立于2021年,是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司,是中国大陆较早加入UCIe联盟的成员之一。公司拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验,专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。