曦华科技获数千万元PreA+轮融资
日期:2021-08-18

日前,厦门高新投通过嵩睿壹期基金投资的深圳曦华科技有限公司(以下简称曦华科技”)宣布完成数千万元人民币PreA+轮融资,此轮融资由惠友资本领投,融资资金主要用于芯片研发、购买IP以及增加公司资金储备。

曦华科技是一家中资新锐Fabless芯片设计企业,主要设计面向智能手机、智能物联网、智能汽车等终端用边缘计算与智能感知芯片。公司团队成员大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有丰富的研发和量产经验。团队成员在主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗公司拥有100多项的知识产权,其中1/3为发明专利,目前已经实现千万级营收,预计今年整体销售额将超一亿元人民币。刘玫瑰